文教投·国发文鑫投资企业 芯合半导体入选中国潜在独角兽企业

10月24日，在2024东北亚（沈阳）人才交流大会暨中国潜在独角兽企业发展大会上，长城战略咨询发布了《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2024》，文教投·国发文鑫投资企业苏州芯合半导体材料有限公司（以下简称“芯合半导体”）荣登榜单，成为太仓市入选的三家企业之一。

芯合半导体主要从事半导体芯片键合材料即陶瓷劈刀的研发和制造，是中国首家完全国产化的中高端陶瓷劈刀研发和制造企业，其产品广泛用于半导体IC、LED封装，是芯片封装工艺中的核心材料。芯合半导体拥有自主知识产权，技术团队实力雄厚，现已成功实现陶瓷劈刀中高端市场进口替代。同时，公司积极开拓海外市场，加快多元化经营步伐，致力于提供高性价比封装键合材料的解决方案。

自2022年12月文教投·国发文鑫投资芯合半导体以来，芯合半导体在产线规划建设、质量和管理体系认证、专有技术开发等方面取得了显著进展，此次荣获中国潜在独角兽企业，更代表企业竞争力的进一步提升。下一步，文教投·国发文鑫将持续做好投后赋能工作，助力投资企业更好更快发展，成为行业细分赛道领军者。